新华社北京5月28日电 《中国证券报》28日刊发文章《资本市场赋能硬科技 长鑫科技科创板IPO过会》。文章称，5月27日，国产DRAM龙头企业长鑫科技科创板IPO成功过会，成为科创板开板以来颇具分量的芯片企业IPO案例。更重要的是，这一案例将深刻回答“资本市场如何精准支持‘卡脖子’芯片产业”的时代命题，成为检验科创板制度包容性与适应性的标志性实践。

（资料图片。新华社发）

——改革的逻辑：以制度包容性适配硬科技成长规律。

半导体产业具有“重投入、长周期、强研发”的典型特征——一条12英寸晶圆产线投资动辄数百亿元，一款高端芯片研发需耗时多年，多数企业在成长期长期处于亏损状态。科创板从一开始就将“包容性”作为制度设计的核心底色，其多套上市标准均未设置净利润要求，解决了因短期财务表现而被挡在资本市场门外的困境。长鑫科技IPO于2025年12月30日获受理，成为科创板首单“预先审阅”项目，受理当天即公布了两轮问询回复——这充分体现了“严把市场入口关、包容成长阶段特征”的监管理念。

——改革的延伸：由点及面，从个案突破走向系统赋能。

长鑫科技的上会并非孤立事件。当前，科创板已从“试验田”成长为“示范田”。创业板改革落地、第四套上市标准启用，再融资机制加快优化，带动更多社会资本“投早、投小、投长期、投硬科技”。“十五五”规划将“科技自立自强水平大幅提高”列为发展目标，直指资本市场制度包容性这一长期命题。长鑫科技本次IPO拟募资295亿元，用于技术升级与前瞻研发——这不仅是企业自身的融资需求，更是资本市场服务国家科技自立自强的战略落子。全球DRAM市场长期被国际巨头主导，中国作为全球最大DRAM消费国曾长期高度依赖进口。长鑫科技持续深耕行业多年，IPO成功过会是资本市场为DRAM领域注入“源头活水”的生动写照。

——改革的方向：以制度之力筑牢科技自强根基。

从长鑫科技IPO成功过会重新审视，资本市场绝不仅仅是打开一扇融资大门。随着改革持续深化，一个涵盖股权、债券、期货、期权的多层次资本市场体系正在加速完善。未来，资本市场有望进一步强化对硬科技领域的关键赋能，以金融力量筑牢产业链供应链安全屏障，为实现高水平科技自立自强注入持久动力。（完）