新华社北京4月8日电 《中国证券报》8日刊发文章《政策春风“送暖” 可转债发行热度走高》。文章称，4月7日，博士转债上市首日大涨43%。亮眼的上市表现折射出市场热情，近期可转债供给端也迎来向好信号：上市公司披露的可转债发行预案激增，可转债拟发行数量、拟发行规模均有所增长。

专家表示，再融资新规落地是可转债预案增多的主要驱动力，政策对科创企业精准松绑、简化审批流程，叠加科技产业融资需求旺盛，推动优质企业融资意愿显著提升。此外，新券发行节奏明显加快，年内可转债供给有望温和回升。

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可转债发行预案增多

Wind数据显示，截至4月7日，今年已有23家上市公司发布可转债发行预案，合计拟发行规模达329.34亿元。23家上市公司披露的可转债发行预案中，中科曙光、中创智领、申通快递计划发行规模分别不超过80亿元、43.5亿元、30亿元。

2月9日，沪深北交易所发布再融资新规，旨在进一步提高再融资灵活性和便利度，更好服务科技创新和新质生产力发展。

东方金诚研究发展部副总监翟恬甜在接受中国证券报记者采访时表示，新增转债预案数量明显增多的原因在于：一是科技产业景气度上行推动企业融资需求改善，相关企业扩产需求提升推动融资意愿显著修复；再融资新规定向优化科技企业再融资环境，不仅放松了对科创企业盈利与“破发”的融资约束，也传递出资本市场对新质生产力领域强化扶持力度的积极信号，提升企业融资主动性。

“本次再融资一揽子优化措施，是在两年严监管之后，在‘扶优限劣、强监管’总框架不变的前提下，对优质主体与科创主体进行结构性松绑和工具层面定向开闸。”兴业证券首席固收分析师左大勇表示，一方面，对未盈利科创企业、轻资产高研发投入企业显著缩短融资间隔、放宽流动资金补充限制；另一方面，“破发”企业再融资渠道重新打开，叠加流程简化与成本下降，使中长期可转债供给有望实现温和回升。

可转债发行用途也体现出再融资新规“扶优限劣”导向。中科曙光表示，发行可转债募集资金将用于面向人工智能的先进算力集群系统项目、下一代高性能AI训推一体机项目等；中创智领表示，募集资金拟用于新能源汽车高端零部件产业基地项目、智能移动机器人制造基地项目等。

“截至4月7日，今年以来首次发布的转债预案中，专精特新或科创板硬科技企业占比达52.17%，较去年同期提升7.73个百分点。”翟恬甜说。

新券发行有望提速

发行流程提速，可转债一级市场有望补充“新鲜血液”。

华创证券首席固收分析师周冠南说，综合考虑近期可转债审批加速，以及中止实施概率、年内完成上市概率和待发预案规模等因素，预期今年可转债发行规模超900亿元。

不过，业内人士分析，在再融资新规影响下，虽然可转债发行有望逐步放量，但可转债存量市场规模缩水的趋势短期内难以缓解。

翟恬甜表示，尽管可转债新增供给已出现一系列积极变化，但在临近到期高峰、股性品种强赎意愿较强的背景下，可转债市场规模止跌回升难度仍然较大。

翟恬甜分析，从退出端看，2026年可转债到期规模为855.82亿元，强股性老龄可转债（剩余期限不足2年）强赎意愿较强，预计今年可转债强赎退出规模可能在900亿元以上，由此可推断今年可转债退出量将超过1700亿元。从供给端看，虽然监管审核节奏明显提速，但从可转债预案发布呈现暖意到可转债发行实现实质性回暖，预计需经6至9个月才能清晰体现。此外，目前尚未完成发行的可转债预案规模普遍较小。

“总体来看，预计2026年新发可转债规模将在千亿元左右，可转债市场存量规模降幅较2025年将明显收窄。”翟恬甜表示。（完）