国家知识产权局信息显示，邦迪智能科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种汇流环夹紧机构”的专利，公开号CN122092570A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请提供了一种汇流环夹紧机构，该汇流环夹紧机构的支撑座包括层叠设置的基座及中间层；支撑组件包括夹设在基座及中间层之间的第一支撑板及第二支撑板；其中，第一支撑板用于支撑汇流环，第二支撑板用于支撑三相铜排；夹持组件包括相对设置并用于将汇流环及三相铜排分别与待焊接端子对应夹持固定的第一夹持件和第二夹持件；驱动机构用于驱动第一夹持件及第二夹持件相对靠近或远离。在上述技术方案中，通过采用支撑组件分别对汇流环以及三相铜排，提高了对汇流环及三相铜排支撑的稳定性。另外，通过夹持组件中的两个夹持件同步滑动以将汇流环、三相铜排与电机定子的端子夹持固定，提高了夹持时的稳定性，方便后续的焊接。

天眼查资料显示，邦迪智能科技（上海）股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3200.2465万人民币。通过天眼查大数据分析，邦迪智能科技（上海）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可17个。

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来源：市场资讯